一、物料參數(shù)選型錯誤導(dǎo)致晶振不起振

例如：某MCU需要匹配6PF的32.768KHz，結(jié)果選用12.5PF的，導(dǎo)致不起振。

解決辦法：更換符合要求的規(guī)格型號。必要時請與MCU原廠或者我們確認。

二、 內(nèi)部水晶片破裂或損壞導(dǎo)致不起振

運輸過程中損壞、或者使用過程中跌落、撞擊等因素造成晶振內(nèi)部水晶片損壞，從而導(dǎo)致晶振不起振。

解決辦法：更換好的晶振。平時需要注意的是：運輸過程中要用泡沫包厚一些，避免中途損壞;制程過程中避免跌落、重壓、撞擊等，一旦有以上情況發(fā)生禁止再使用。

三、振蕩電路不匹配導(dǎo)致晶振不起振
 

影響振蕩電路的三個指標：頻率誤差、負性阻抗、激勵電平。

頻率誤差太大，導(dǎo)致實際頻率偏移標稱頻率從而引起晶振不起振。

解決辦法：選擇合適的PPM值的產(chǎn)品。

負性阻抗過大太小都會導(dǎo)致晶振不起振。

解決辦法：負性阻抗過大，可以將晶振外接電容Cd和Cg的值調(diào)大來降低負性阻抗;負性阻抗太小，則可以將晶振外接電容Cd和Cg的值調(diào)小來增大負性阻抗。一般而言，負性阻抗值應(yīng)滿足不少于晶振標稱最大阻抗3-5倍。

激勵電平過大或者過小也將會導(dǎo)致晶振不起振

解決辦法：通過調(diào)整電路中的Rd的大小來調(diào)節(jié)振蕩電路對晶振輸出的激勵電平。一般而言，激勵電平越小越好，處理功耗低之外，還跟振蕩電路的穩(wěn)定性和晶振的使用壽命有關(guān)。

四、常見晶振異常

1、晶振時振時不振------a:晶振負載與兩端電容不匹配造成頻率偏差太大；b:晶振本身有問題，寄生&阻抗值波動大&內(nèi)部焊點不牢等。

2、晶振裝板上不行，用電熱風(fēng)催一下或者拆下來重新裝上去又可以了------主要是晶振負載與兩端電容不匹配造成頻率偏差太大。電熱風(fēng)催實際是相當(dāng)于改變了線路的雜散電容。

3、晶振負載與晶振兩端的電容的匹配-------CL=(C1*C2)/(C1+C2)+C” 其中CL:晶振的負載電容值； C1 C2：晶振兩端的電容值；C”：線路雜散電容

晶振的匹配電容的主要作用是匹配晶振和振蕩電路，使電路易于啟振并處于合理的激勵態(tài)下，對頻率也有一定的“微調(diào)”作用。對MCU，正確選擇晶振的匹配電容，關(guān)鍵是微調(diào)晶體的激勵狀態(tài)，避免過激勵或欠激勵，前者使晶體容易老化影響使用壽命并導(dǎo)致振蕩電路EMC特性變劣，而后者則不易啟振，工作亦不穩(wěn)定，所以正確地選擇晶體匹配電容是很重要的。

4、32768HZ晶振出現(xiàn)時間偏差：時間存在偏差主要是頻率有偏差，1PPM的頻率偏差換算成天時間誤差就是0. 0864S。那么如果需要時間誤差要做到準確就最好晶振兩端的電容要按正常配比焊接，同時要晶振供應(yīng)商幫忙通過QWA檢測找最好的0誤差PPM值，按0誤差的標準來指定供貨的頻率范圍。

5、32768HZ晶振的的焊接：1）.碰到有將32768HZ晶振的外殼焊在板上來實現(xiàn)信號屏蔽防干擾。這樣的結(jié)果會導(dǎo)致因焊接時間太長將晶振內(nèi)部的焊點融化，內(nèi)部結(jié)構(gòu)晶片傾斜碰殼而短路。最好的方法是PCB板上設(shè)有兩個針孔使用銅線捆綁晶振?；蛘呤褂孟鹉z粘結(jié)劑進行。2).晶振彎腳時隨意彎曲。最佳的彎曲是用手指捏住圓柱晶體的外殼;用鑷子夾住離晶體基座底部3mm以上的引線處，用鑷子夾住彎曲引線成90°，不要用力拉引線。用力拉引線可能造成引線根部的玻璃子破裂，而產(chǎn)生漏氣導(dǎo)致電氣性能損壞。如果漏氣了晶振也就基本上是不能用了。

6、因為焊接時有阻焊劑等臟污就選擇使用超聲波清洗PCBA板：經(jīng)超聲波清洗或超聲波焊接會影響和損壞石英晶體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)甚至晶片破損。

7、晶振起振時間長，開機不振關(guān)機再開機就起振，耗電量大成品電池不耐用，這主要是晶振的電阻太大造成的，低電壓下晶振就無法起振了。